影響SMT價(jià)格的因素

機(jī)械尺寸仍然是PCB設(shè)計(jì)的主要限制因素之一。這是因?yàn)殡娐钒宓奈锢沓叽鐩Q定了PCB中的層數(shù)。電路的復(fù)雜性和所用元件的尺寸也是決定電路板尺寸的一個(gè)因素。

元件的選擇和電路板的物理尺寸影響生產(chǎn)過程。例如，組件的類型決定了通過尺寸。制造PCB大通孔可能更簡單、更便宜，但細(xì)間距和高密度組件通常需要微型過孔。為了提高鉆孔工藝的完整性，制造商可能更喜歡在整個(gè)板上改變通孔尺寸。

其他限制因素，如生產(chǎn)時(shí)間表和數(shù)量也會(huì)影響SMT加工的最終價(jià)格。優(yōu)化制造過程通常需要設(shè)計(jì)師進(jìn)行各種過程，例如為裝配而設(shè)計(jì)、為制造而設(shè)計(jì)、為測試而設(shè)計(jì)等等。雖然所有這些都有助于提高SMT制造過程中涉及的可靠性、安全性和制造過程，但它們對其最終成本也有貢獻(xiàn)。

符合DFA和DFM標(biāo)準(zhǔn)確保PCB符合制造商的物理布局指南和能力，同時(shí)滿足成本要求。例如，DFA確定stackup和跡線寬度符合設(shè)計(jì)規(guī)則。DFM改進(jìn)了制造和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)之間的協(xié)作，以進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)。

以上因素決定了PCB的外形尺寸和物理尺寸。印刷電路板的應(yīng)用也有助于最終確定電路板的尺寸。對于控制應(yīng)用和大功率設(shè)計(jì)而言，電路板的實(shí)際尺寸可能不是一個(gè)關(guān)鍵因素，但對于需要PCB最佳表面積的可穿戴設(shè)備來說，它無疑是一個(gè)因素。

由于在設(shè)計(jì)和制造過程中涉及到更高的公差、處理和工具問題，微型電路板可能更昂貴。較小的板在制造時(shí)需要小心處理，以達(dá)到允許的公差。為了正確制造和裝配小板，制造商可能需要設(shè)計(jì)和制造定制夾具和夾具。例如，柔性PCB在制造和組裝過程中需要支撐，以盡量減少對它們的應(yīng)力。

SMT價(jià)格分解

層數(shù)和板尺寸：

印刷電路板制造商使用廣泛的基板材料尺寸。通常，基板的范圍從14 x18英寸到24 x 30英寸。品升高通常使用16 x 18、18 x 21、18 x 24、21 x 24和24 x 30英寸。這些覆蓋了大多數(shù)需要大型電路板的應(yīng)用撓性板。對于18 x 24尺寸的面板，可用面積為16 x 22 英寸。